300mm ウェーハが開発される前は、SEMI SECS-II E5 および GEM E30 が、IC メーカーがウェーハ処理装置と通信および制御できるようにするための最初の標準でした。
より大きく重い 300 mm ウェーハと、より小さなチップ トポロジーの導入により、オペレーターが材料をロードまたはアンロードし、汚染のリスクにさらすことは現実的ではなくなりました。そのため、半導体工場では、生産スループットを最大化するために、OHT (オーバーヘッド ホイスト トランスポート) または AGV (無人搬送車) を使用して各機器への材料の配送を自動化するために大幅な変更が必要でした。
GEM300とは？
GEM300 は「規格のグループ」であり、「SEMI 300mm 規格」(SEMI E39、SEMI E40、SEMI E87、SEMI E90、および SEMI E94) と呼ばれることがよくあります。これは、工場のホストが制御とマテリアル ハンドリングに使用できる、より洗練された標準化されたアプローチを提供します。
GEM300 は、下の図に示すように、SECS/GEM 規格の上に構築されています。
GEM300規格
SEMI Standard | Description | Purpose |
|---|---|---|
E87 | Specification for Carrier Management (CMS) | 材料の配送、取り扱い、および検証を管理します。目的は、期待される材料が機器に配信されたことを検証することです。 |
E90 | Specification for Substrate Tracking Management | E87 がキャリアに対して行うのと同じ方法で、製造時に基板を追跡するための標準的な手段を定義します。 |
E40 | Specification for Processing Management (PJM) | プロセスジョブ管理は、処理リソースによる材料の処理に関係しています。その機能は、プロセス モジュールに供給された材料が正しいレシピで処理されるようにすることです。 |
E94 | Specification for Control Job Management (CJM) | 材料処理装置のプロセス ジョブに監視レベルの制御を提供し、ホストが複雑な処理シナリオを管理できるようにします。 |
E39 | Object Services Standard: Concepts, Behavior, and Services | マテリアル処理中にさまざまなタイプのオブジェクトを動的に作成および削除する方法を定義します。オブジェクト属性の相互作用を指定します。 |
GEM300 準拠規格の実装
機器サプライヤにとっての主な課題は、まず、これらの複雑な規格がどのように機能するか、およびそれらを機器コントローラ ソフトウェアに実装する方法を理解することです。
STHGEM300 は、機器メーカー向けの GEM300 規格を実装するためのソフトウェア開発ツールキットです。当社の製品ドキュメント、完全な実用例 (SEMATECH および SELETE 要件に準拠した完全なエンド ツー エンドの GEM300 運用シナリオを実行するためのステップ バイ ステップのクイック スタート ガイド付き)、および技術的な専門知識により、開発時間が大幅に短縮され、市場投入までの時間が短縮されます。
当社の製品の詳細については、enquiry@insphere.com.sg までお問い合わせください。
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